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供应华茂翔电感杨声器激光焊接锡膏免清洗无卤环保

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  • 详细内容:
  • 随着耳机,摄像头,连接器组装精密度的提高,以及组装焊接效率的提高,目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时间为0.3到0.6秒,HOTBAR焊接时间为5-10s钟,温度为250-300度,焊接速度快温度高,普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分,其中溶剂等挥发物约有5%,快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅,飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物,如果后续不清除干净,容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序
      该产品为无卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高。应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式。

         HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏,使用锡银铜(Sn96.5Ag3Cu0.5)无铅高银合金焊粉及特殊溶剂,适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品印刷性能一致、重复性好,在模板上的保质期长,适合目前的高速生产和高精密度表面贴装生产线上使用,如手机、电脑、MID等。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好,可靠性高。

    一、        优点

    A.      使用无铅Sn96.5Ag3Cu0.5高银含量锡粉,适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。
    B.      在各类型元件上均有良好的可焊性,优良的润湿性,且BGA空洞率低。
    C.      热塌性好,无锡珠、连锡焊接缺陷,残留物极少且呈透明状,免清洗。
    D.     在连续印刷及叉型模式中可获得绝佳的印刷效果。
    E.      在精密PCB板组装时,4-6#粉(5-38mm)可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
    产品特性

    表2.产品特性

    项 目

    特 性

    测 试 方 法

    合金成分

    Sn96.5Ag3Cu0.5

    JIS Z 3282(1999)

    熔 点

    217℃

    根据DSC测量法

    锡粉之粒径大小

    25-45μm

    IPC-TYPE 3&4

    锡粒之形状

    球形

    Annex 1 to JIS Z 3284(1994)

    溶剂含量

    11±0.5%

    JIS Z 3284(1994)

    含氯、溴量

    无卤素ROL0级

    JIS Z 3197(1999)

    粘 度

    150±20Pa’s

    Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

    储存条件 :

    1. 新鲜锡膏的储存:0-10℃,密封储存,温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6个月。

    2. 开封后锡膏的储存:购买后应放入冷库或冰箱中保存,采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染,必须密封冷存,开封后的锡膏保存期限为一星期,超过保存期限请做报废处理,以确保生产品质。
  • 发布时间:2018年5月24日
  • 公司名称:深圳市华茂翔电子有限公司
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